1,012
+3(0.3%)-
- 前日終値
- 1,009（04/23）
-
- 始値
- 1,014（09:00）
-
- 高値
- 1,023（09:20）
-
- 安値
- 1,003（14:27）
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ここは人気無さ過ぎ。
PBRは0.4倍を下回り、有利子負債も少ない。
現預金約80億あるのに、時価総額116億。
株価が上がらないのは経営者の問題。
クソ株の典型例。 -
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株主総会の通知が届いてる。
総会出席の予定
新任･再任役員候補の中で 当社の株保有なしの者３名これは否です。 -
これは内緒なんだけど前日よりプラスになったら空売りするだけで一生儲かるんだよねｗ
結局プラス圏で空売りすれば陰線で引けてくれるから確実に利益が得られる
ここはおいしい銘柄
内緒だよ -
968
半導体や電池と関わりがあり今後楽しみ😊
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971
***
2023年6月16日 10:37
シリコンウェハへのめっきにおける革新的な表面処理技術を共同開発しました
2023.06.16
タカノ株式会社（本社：長野県上伊那郡宮田村、代表取締役社長：鷹野 準）は、長野県工業技術総合センター精密・電子・航空技術部門（長野県岡谷市、同部門長：山岸 光）とMEMS※マイクロデバイスに関する共同研究を行っております。これらの共同研究を通じ、このたび、半導体ウェハ（シリコン）に微細パターンのめっきが可能となる、新たな表面処理技術を共同開発しましたので、お知らせします。
１ 開発の背景
シリコンウェハ上に形成される半導体デバイスやセンサーデバイスは、自動車やスマートフォンなどの各種工業製品に広く利用されています。これらデバイスでは、配線や表面保護のため、シリコンウェハ表面へのめっきが必要となる場合がありますが、シリコンは難めっき材料であり、めっきパターンの微細化にも限界がありました。
２ 開発した技術の概要
シリコンウェハ表面上に特殊な合金層を形成することで、選択した部分に正確にめっきする技術を開発しました。また、この技術によってシリコンの微小な立体構造物の側面にめっきすることで、機械的な強度を飛躍的に向上させることができます。
３ 今後の展開
本技術は特許出願をしています。技術の高度化を進め、MEMSマイクロデバイス関連商品の開発を行っていく予定です。 -
972
将来性抜群⤴認知度が上がれば😊
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これすごいですよね。
半導体の微細化が進んだこれからの時代、本当に革新的な発明だと思いますが。
3月に冨士ダイスがレアメタル削減の合金開発したときは遅れて連続S高しました。
明日以降どうなるか。
業績・財務が超割安で四季報も良いですし期待してます。 -
よっしゃ！
まだまだ行くぞ！ -
977
PBR1.0までは
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先週薄利で利確したらスイスイ株価が上がって涙目。
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981
個人的目標ラインまできたので徐々に売っていきます
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100株の売りが出てるのいいね
個人投資家減ってるということだからねｗ
権利取り1000円突破してほしいなぁ -
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昨日の総会で何か？
いつもの出来高からして売られ過ぎじゃね？
配当少ないから浸けたくないけども、、 -
ここの半導体って最先端ではないけど世界中で需要が多くて地味だけど実はなかなか最強な銘柄なんだよね
優待のおまけもついてくるし
今日は個人の利確玉が下に下に我先にって感じで出たんでかっさらってやったぜｗ -
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やらかしたか・・・。
海外子会社で資金流出事案発生 損失見込み額８０００万円。
株かどこまで影響するか？
年初来安値割り込んだら買い参入しようかな。 -
1000（最新）
8,000万円の特損で下に押すようなら買い。
パワー半導体や微細化で評価されるまで待つ。
261*****
百歩/一粒万倍
h25*****
モリス
lqm*****
逆神のドンカス
元同級生
田中
eva*****
kat*****読み込みエラーが発生しました
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