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日本フォームサービス(株)【7869】の掲示板 2020/01/25〜2021/01/02
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>>1000
以前、macさんが言われてた通り化合物素材は高価だし硬いという問題点があるみたいです。タツモさんが扱ってるパワー半導体は全てシリコンウェハーです。
ただGaNより柔らかいSiC系は徐々に出てきてますね、DENSOが開発したEV用のパワーモジュールもSiC系だったと思います。
頑張れロールtoロール 2021年1月2日 18:17
昨年3月、古河電工からリリースされたものですが〜、
「超高速光ファイバ通信において従来方式よりも伝送距離を伸ばす(前方励起マラン増幅器用の励起光源)を開発した」
来たる5G時代の急激なトラフィック増大に備え、光ファイバー通信の伝送距離拡大が目的で「低雑音特性」にも優れているみたいです。
サムコ さんに問い合わせた際に、GaN・SiC系のパワー半導体はまだ先の話みたいですが「LN.ニオブ酸リチウム素材」に関しては、基地局用の光増幅器に雑音対策で需要が国内外から伸びてると言われてました。古河電工のリリースにも(低雑音)という文言が出てきますが、やはりLNは使われているんでしょうか?