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■3次元積層のパッケージ技術の普及で日系メーカーに活躍期待

 インテルやTSMCはデータセンター向け需要の拡大も視野に足もとで大型投資を進めているが、特に今後は複数の半導体チップをパッケージ内で3次元方向に積層してパッケージする「3D積層」と呼ばれる技術が本格的に取り入れられるとみられている。

 3D積層パッケージによりCPUの性能が向上すれば、データセンター向け半導体市場は一段と活気づくことが予想されている。この3D積層パッケージなど半導体パッケージ基板関連での日系企業の活躍が期待されている。以下では、半導体パッケージ基板の関連銘柄の動向を探ってみたい。

●イビデン~ICパッケージの大手でインテル向けが主力。20年3月期の設備投資額は前期比3.9倍の900億円と過去最高を計画。ICパッケージ基板関連の投資を前倒しする。20年3月期の連結営業利益は前期比68%増の170億円の見込み。来期以降も2ケタ増益が予想されている。

●新光電気工業~半導体パッケージ・リードフレーム大手。インテルなどへ供給。18~21年度に次世代の半導体用フリップチップパッケージ向けに540億円を投資。生産能力は約40%増に。10月に20年3月期業績を減額修正も、来期以降の回復に期待。

●日東紡績 <3110> ~ガラス繊維の大手。半導体パッケージやプリント基板向けにガラスクロスを供給。5Gの普及に伴い、半導体デバイスには高周波特性に優れたガラスクロスが求められることが注目されている。

●太陽ホールディングス <4626> ~プリント配線板用ソルダーレジストインキで世界トップ。医薬事業にも展開。データセンター向け需要拡大に伴うサーバー用CPUの生産増は追い風に働く。

●味の素 <2802> ~子会社味の素ファインテクノではCPUの絶縁材である「ビルドアップ基板向け絶縁フィルム(ABF)」を生産。絶縁フィルムで世界トップシェアを誇る。高性能半導体に特化した生産を進めている。