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―3D積層など新技術に市場の熱視線、「5G」がデータセンター用半導体ニーズを喚起―

 半導体関連業界が活気づいている。米国などを含むチップメーカーや製造装置関連株は、昨年までの伸び悩みから復活し軒並み高値圏に上昇している。こうしたなか、半導体パッケージ基板など周辺株を見直す動きが強まり始めた。 データセンター向け半導体需要が伸びるとともに、イビデン <4062> や新光電気工業 <6967> など半導体パッケージ基板とその関連株への注目度が高まっている。

■「5G」に向けデータセンター用半導体需要拡大、米インテルの存在感高まる

 半導体関連株の人気が強い。米フィラデルフィア半導体株指数(SOX)は15日に一時1758ポイントと史上最高値を更新。特に、14日引け後に発表された米アプライド・マテリアルズの決算が好調だったことが好感された。この半導体株物色の流れに乗り、東京市場では東京エレクトロン <8035> やSCREENホールディングス <7735> といった半導体関連銘柄に対する物色人気が続いている。そんななか、イビデンや新光電工などが高い競争力を持つ半導体パッケージ基板の成長力が注目を集めている。

 半導体パッケージ基板とは半導体とプリント配線板 (マザーボード)をつなぐ配線板のこと。半導体とマザーボードとの間での情報のやりとりを行う。半導体需要を押し上げている要因の一つにデータセンター向けの拡大がある。特に、「5G」の時代を迎えるにあたり、データ量が飛躍的に増大するとともにデータセンターで使われるサーバー向けのメモリーやCPU(中央演算処理装置)などへの需要の一段の拡大が見込まれている。このデータセンター向けCPUで高シェアを誇るのが米インテルだ。続いて台湾のTSMCが攻勢をかけている