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車載用半導体は 耐環境性能(温度、各種ノイズ等)が厳しいので、増産は簡単ではない。


ーー記事ーー

 世界的な半導体メーカーの台湾積体電路製造(TSMC)日本法人の小野寺誠社長が27日、名古屋市内で講演した。世界的に続く車載用の半導体不足について、「来年に向けても非常に厳しい」といった見方を示した。

 小野寺氏は自動車関連技術の展示会「オートモーティブワールド」で登壇した。半導体は「巣ごもり需要」でパソコンやゲーム機用に引き合いが急増。車載用の半導体が不足し、自動車メーカーが減産を余儀なくされた。半導体は受注から供給まで通常半年ほどかかるとされ、現在も需給が逼迫(ひっぱく)した状況が続いている。小野寺氏は「(生産)ラインはすべて埋まっている。それでも足りない」と話した。

 一方、今後の生産能力増強については「直近の需要から複数年にわたるトレンドをシェアして、業界全体でコラボすることで、必要とされる適切な投資、在庫を達成していきたい」として、安定供給に向けて自動車業界とも連携を深めていく考えを示した。

 TSMCは14日、半導体製造工場を国内に新たに建設する方針を明らかにしていた。立地場所や協業先については「取締役会の承認後、正式発表する」として言及しなかった。(三浦惇平)