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国内に3nmのFABが出来て、被災したら、100億円のEUVスキャナーは、ミラーのアライメントがズレて、速お釈迦だろう。
昔ニコンの吉田庄一さんが社長になる前に我が社に講演に来られて、入社して、花形のカメラ部門で無く、地味な大学向けの光学格子(グレーディング)を刻む部門に配属されて、地震があるとピッチがずれて不良品になる、正確に位置ぎめする技術があったから、それまでのダイバイダイのステッパーで無く、グローバルアライメントが可能になり、シェアを奪えた、と話されていた。
巨大地震は、まして、高精度なEUVスキャナーには致命的だろう。
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