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最新版四季報
【続 伸】受託製品は半導体製造装置関連減少。ただ好採算の自社製品は検査工程自動化の需要根強く、検査装置向け計測通信機器や画像処理モジュール軸に収益牽引。償却費吸収。会社計画は慎重。増配期待。
【設備増強】引き続き厚木工場の老朽化製造設備の更新投資実施。食品や医薬品の検査等の自動検査用画像処理モジュールや計測通信機器の増産対応。原価低減にも力。
単20. 3予 7,900 1,700 1,750 1,200
単21. 3予 8,300 2,000 2,050 1,400

前号四季報
【増益基調】連結廃止。受託製品の半導体製造装置向け減。ただ自社製品の画像処理モジュールで補う。最高益更新。増配期待。20年3月期は半導体関連が下期持ち直す。産業用制御機器や画像処理モジュールが牽引し拡大。粗利率向上し増益基調。増配も。
【効率化投資】昨年11月に続き厚木工場の老朽設備更新。内製化進め効率化。トンネル内の歪み検査する3次元計測機器投入。
単19. 3予 7,700 1,600 1,630 1,150
単20. 3予 7,900 1,700 1,730 1,200