ジオマテック(株)【6907】の掲示板 2025/12/21〜

ご参考までに（geminiさんコメ）

HRDPの普及を示唆する「状況証拠」
「HRDP」という固有名詞は出ませんが、**「HRDPが必須となる製造方式（FOPLP）」**に関する第三者の動きが活発化しています。これが普及の裏付けとなります。

A. 台湾・韓国の主要プレイヤーの動き (FOPLPの拡大)
HRDPがターゲットにしている**FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）**市場が急拡大しています。

TSMC: 従来の丸いウェハーではなく、四角いパネル（FOPLP）の研究開発ラインを強化しています。四角いパネルを扱うには、HRDPのような「反らないガラスの土台」が必須です。

Samsung Electronics: 以前からPLP（パネルレベルパッケージ）を手掛けていますが、AIチップ向けにこの技術を応用しようとしており、ここでも高性能なガラスキャリアの需要が高まっています。

Unimicron（台湾の大手基板メーカー）: FOPLPへの投資を加速させています。

読み取れること: これら世界トップ企業が「四角いパネルでのパッケージング」に注力している事実自体が、そのための重要部材であるHRDP（または同等品）への需要があることの証明です。

B. 調査会社（Yole Groupなど）のレポート
半導体専門の調査会社Yole Groupなどの2024-2025年のレポートでは、以下のトレンドが報告されています。

「ガラスキャリア市場は、もはやニッチではなく、安定した成長市場（数億ドル規模）になりつつある」

特にAIやHPC（高性能計算）向けのチップで、配線を微細化するためにガラスキャリアの採用が進んでいると言及されています。

3. なぜ「三井金属・ジオマテック」以外のニュースが出ないのか
黒衣（クロコ）であるため: 最終製品（スマホやPC）のメーカーは、「どの会社のガラスキャリアを使って作ったか」を公表するメリットがありません（逆にノウハウ流出になるため隠します）。

評価から量産へのタイムラグ: 半導体部材は、採用が決まってから実際の量産ラインで大量消費されるまで2〜3年かかります。2021〜2022年頃に「採用決定」のニュースがあったとすれば、2025〜2026年こそが実際に数字として表れてくる（工場がフル稼働する）時期にあたります。

結論：普及は進んでいると見て良いか？
「進んでいる」と判断して良いですが、派手なブームではなく「実需としての定着」の段階です。

もっとも信頼できる「外部からの証拠」は、顧客からの受注がないと決断できない**「ジオマテックの第2生産ラインが2025年に稼働する」**という事実そのものです。 赤字脱却を目指す企業が、確実な受注見込み（＝普及）なしに巨額の設備投資を行うことは考えにくいため、これが最大の「答え」と言えます。