(株)フェローテックホールディングス【6890】の掲示板 2022/07/06〜2022/07/10

>>976

450mmは何時になるんでしょうかね。
だいぶ前ですが、日本は400ｍｍで走ろうとしたことが有りましたね。実用化可能なレベルまで行ったはずなんですが、次は450ｍｍと言うことになっちゃってウヤムヤになっちゃいましたが。

ところで、半導体技術もそろそろイノベーションが求められますね。今の半導体開発って改善を積み重ねるってなやり方で、コスト無視なんですよね。28/22nまでは良いとして、それ以降は本来なら革新が必要なはずが、過去の延長に過ぎないんです。

半導体って、昔はロット処置が中心で、枚葉処理なんて言ったらマスクを使った露光くらいのもんでした。それが微細化を進める内にどんどん枚葉処理化、更には個別のチップ単位の処理って具合に生産効率が悪化していくんです。GCA社のDSWが導入された時なんて、こんなのまともに使えるのと思ったことがありましたけど。スループットは低い、装置間誤差が大きい等々。

さて、
半導体製造って、つまるところポイントとなるのって印刷技術なんです。初心に帰り、最新の印刷技術を導入して、安価に且つより微細な加工をする方法を構築すべき時期の様です。長年に渡って構築してきた技術をリセットしてしまうって厄介ですが、リセットすべき時期にきているかも。ノード0.5nなんて言っても、実はハーフピッチ基準では15n程度に過ぎないんですよね。その程度でしたら、印刷技術の流用で十分対応できる程度ですし、スキャナーなんて不要ですね。

いろいろやり方があるでしょうが、例えば、キオクシアがやろうとしているNIL(ナノインプリントリソグラフィ)なんてのも、ノード0.5nてなのを超えるためには必要かも。コストも激減させられそうですし。50年前の様にウェハーにマスク（型）を圧着して枚葉処理するような時代がまた来たりして。来るんじゃないのかな？