(株)日本マイクロニクス【6871】の掲示板 2025/05/09〜2025/06/05

加えて、メインの取引先であるサムスンの苦境

サムスンのHBM3Eは、NVIDIAの認証テスト合格しなかった。
そのため、Googleは、自社開発のAI チップに搭載する予定だったサムスンのHBM3Eの搭載を中止した。

台湾報道によると、Googleは 自社設計のAIサーバーチップ（TPU）にSamsung製HBM3Eを搭載し、TSMCで後工程のCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）パッケージングを行う計画だったという。
Samsung製HBM3Eが、 AI半導体市場でデファクトスタンダードとなっているNVIDIAの認証を取得できていないことが、Googleの決定に影響した可能性が高いとみられている。

GoogleのTPU採用されないと言う事は、今後出てくるASIC(Amazon、テスラ、Microsoftなど)にも採用される可能性は低いと思われます。

一方で、認証を受けているHBM3は、NVIDAのH20は、米国政府による中国への先端半導体輸出規制が強化されたことで、H20自体の供給に制限がかかり、ビジネス機会を失うリスクに直面しています。

さらに厳しいことに、Samsungがかつて優位性を持っていた旧世代のHBM2やHBM2Eといった市場においても、中国のメモリメーカー（CXMTなど）が国産HBMの開発・生産を進めており、下位市場からの突き上げも激しくなっている。まさに高価格帯のHBM3Eでは競合に先行され、ボリュームゾーンの旧世代HBMでは中国勢に追われるという状況に陥っているとの指摘もあります。

Samsung自身も、最近開催された株主総会でHBM3Eにおける苦戦を認め、次世代規格であるHBM4の開発にリソースを集中し、巻き返しを図る方針を示している。