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1003(最新)
chaさんはかなり調べられてますね。
熊本はトヨタ、ホンダ、ブリジストンなど沢山自動車関連があるので京写も少なからず生産調整はあったと思います。
あと1月〜2月あたりの原油安が戻ってきたので車の売れ行きは落ちてると思います。
100株3000くらいになると魅力落ちますね。
ただ一族経営で身内が株価下がるようなこと嫌うだろうし、年金運用してる信託もいるので10→1はないとは思いますが...。
個人的には長期でロボット、リニア本体、iotなどでくることを期待してます。
大化けするといいですね(^^) -
1000
円高や自動車業界の相次ぐ不振でたぶん厳しいです。スズキ、三菱自動車など。
確か18年くらいに全て100株単位に統一と特許の公開が申請後1年半って決まりあったはずなのでそっちに個人的には期待。
700で一口高値づかみでやっとナンピン開始して300台になりました。 -
997
chaさん、フォロー応援コメントありがとうございます。
ヤフー1年チャートを眺めると、底鍋形成が完成しつつあります
底鍋チャート、以外と化ける傾向があります
もう少し我慢いたします -
995
売り上げ200億・配当金ありの会社が、資本金40億は普通あり得ないと思います
そのため、私も京写は絶対大化けすると昨年の高値買いから持続してます
含み損は半端じゃないですよ~~~~(泣) -
情報ありがとうございます。
増益決算出してくれると、カオスとダブルで本当に10倍になるかもと期待してしまいます。
塩漬けにはなるけど、配当もあるし、預金よりはましだと思ってホールドしてます。 -
IRスケジュール
年間スケジュール
2016年度 実績及び予定
日付内容
2017年1月31日(予定)2017年3月期 第3四半期決算発表
2016年11月下旬(予定)2017年3月期 第2四半期決算説明会開催
(アナリスト・機関投資家向け)
2016年10月28日(予定)2017年3月期 第2四半期決算発表
2016年7月29日(予定)2017年3月期 第1四半期決算発表
2016年6月24日第58回 株主総会開催 -
989
添付ソースから
>なお15年12月には「動く産業用機械の配線を不要とする無線化技術」について、京都大学と共同で特許出願している。
内容から特許出願時点でサンプルはほぼ完成していると思います。
ほぼ完成済でないと出願は厳しいかと思うのですが・・・
いかんせここら辺は素人ですので悪しからず・・・ -
なかなか、おもしろい情報ありがとうございます。
カオスの開発が現にに行われていることがハッキリしただけでも材料になります。
開発レベル次第では、10倍も夢ではない。しばらくの間待ってみますか。 -
まあ、カオスの開発レベル次第ですね。うまくいくとよいのですが。
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皆さん気になりますよね・・ 結局カオスなんちゃらってどうなるんだろう・・。 本当に実用化されて他の選択肢より優位が確立できるのだろうか?? (´・ω・`)
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7月29日に第1四半期決算発表予定
何か新しい情報が出てきて欲しいですね
http://www.kyosha.co.jp/ir_ja/ir-schedule/#schedule -
982
信用買い残が多すぎるな。
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私の質問に対する回答遅延の回答も「メールが別部門に届いていたため」でした。嘘も大概にせえよといいたいですね。
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980
【中期経営計画でみる株価】
京写は2020年『一流になる』プリント配線基板で世界で不動の地位、1部上場も:日本インタビュ新聞社(6/4) -
979
サンプルと勘違いしてた。でも、サンプルすら出してないのにこれって無理な目標な気がする・・・。
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カオスは、その波及効果が大きいこと(たとえば、自動運転など)で評価されると思いますのでサンプル段階でその可能性が示されれば、爆発的な株価上昇が期待できるものと考えています。
したがって、実用化の研究開発に時間がかかるのは、いたしかたないと思います。
しかし、IRが無いのは失敗したのではないかと勘ぐられる恐れがあるので、適切に情報開示をするべきだと思います。
今の株価は、失敗したときの水準です。 -
977
http://www.zaikei.co.jp/article/20160629/314298.html
製品化日時については予定通りかと
サンプルの発表が予定より遅れているのは事実ですね -
976
17年3月って1年延期してるじゃないっすか・・・
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↓のデンソーの件ですが、これは昨年カオス材料で株価暴騰中に京写の資料を読み漁ってるときに気付きました。本来は、京写のIRの確認をとったうえで追加燃料として投下するつもりでしたが、京写からの返信がなかなか返ってこなかったために投下するタイミングを見失ってしまいました。
ちなみに京写からの返信が遅れた理由は「メールが別部門に届いていたため」だそうです・・・ -
ほとんど知られていない材料として、京写はかなり前からデンソーとPALAP基板(次世代多層基板)を共同開発し製品化している。
http://www.denso.co.jp/ja/products/consumer/palap/index.html
過去の京写の決算説明資料などではデンソーとの提携・共同開発に言及しているものの、最近の資料やHP上では特に記載されていなかった。そこで昨年の8月頃に京写のIRにメールで確認したところ、「デンソーとは現在も提携が続いており製品化もされています」との返答を頂けた。
もし興味のある人は「PALAP基板」「共同開発」「デンソー」とかでググって見てください。
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