投稿一覧に戻る (株)鈴木【6785】の掲示板 2024/10/19〜 417 8e2***** 5月26日 01:13 >>416 2016年9月4日 23:36 高熱でも半導体接合 ナプラ、金属微粉末を開発 ＞金属材料メーカーのナプラ（東京・葛飾、関根順子社長）は半導体の接合材料として用いる合金の金属微粉末を開発した。 2017年10月06日 高温動作半導体向け接合材料の量産・販売を開始 ＞金や銀を使った接合材料もありますが、コストと耐久性に問題 ＞スズと銅の金属間化合物粒子により結成され、250℃近い高温状態において強力な接合力を発揮するとともに、マイナス40～200℃という低温下での1,000回のサイクル試験をクリアするという高い信頼性を確認 返信する 投資の参考になりましたか？ はい19 いいえ5 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
>>416
2016年9月4日 23:36
高熱でも半導体接合 ナプラ、金属微粉末を開発
＞金属材料メーカーのナプラ（東京・葛飾、関根順子社長）は半導体の接合材料として用いる合金の金属微粉末を開発した。
2017年10月06日
高温動作半導体向け接合材料の量産・販売を開始
＞金や銀を使った接合材料もありますが、コストと耐久性に問題
＞スズと銅の金属間化合物粒子により結成され、250℃近い高温状態において強力な接合力を発揮するとともに、マイナス40～200℃という低温下での1,000回のサイクル試験をクリアするという高い信頼性を確認
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