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(株)鈴木【6785】の掲示板 2024/10/19〜
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>>416
2016年9月4日 23:36
高熱でも半導体接合 ナプラ、金属微粉末を開発
＞金属材料メーカーのナプラ（東京・葛飾、関根順子社長）は半導体の接合材料として用いる合金の金属微粉末を開発した。
2017年10月06日
高温動作半導体向け接合材料の量産・販売を開始
＞金や銀を使った接合材料もありますが、コストと耐久性に問題
＞スズと銅の金属間化合物粒子により結成され、250℃近い高温状態において強力な接合力を発揮するとともに、マイナス40～200℃という低温下での1,000回のサイクル試験をクリアするという高い信頼性を確認
8e2*****
久々のニュース、ついに住友電工TOB来たかと思ったら全然違った
希少金属使わないから原価安く出来るってことやね 嬉しいね
2025年5月22日 株式会社鈴木
IMCめっき加工の量産化に向けた活動の発表について
＞当社は、有限会社ナプラが保有するIMC技術を活用し、従来の電解めっきでは対応が困難であった高耐熱・高耐久・耐腐食性に優れためっき加工の量産化に向けた技術開発を進め
ております
＞IMC めっき加工は、現在広く普及している希少金属を用いためっき加工の代替を目指すものであり、部品の機能を維持しつつコストメリットを提供可能な革新的技術です
投資の参考になりましたか？