太洋テクノレックス(株)【6663】の掲示板 2020/12/30〜2021/04/26

フッ素樹脂FPCは昨秋住友電工が開発に成功し、他社も現在開発を急ぐ注目の次世代FPCです。。。。

5G通信などで活用が期待されるミリ波帯において低伝送損失で、柔軟性の高い、フッ素樹脂のフレキシブルプリント基板（FPC）です。フッ素樹脂は、高周波帯において非常に優れた特性を有する基板材料として注目されており、住友電工グループは、長きにわたりフッ素樹脂加工に取り組み、多彩な製品を開発してまいりました。その蓄積された知見や加工技術を生かすことで、これまで加工が難しいとされてきたフッ素樹脂フレキシブル基板の量産化を実現しました。また、柔軟性に優れるというFPCの特徴はそのまま有しているため、曲面など柔軟性が必要な配線部分での利用に適しています。