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私は半導体の微細化を長期目線で見ていますが、米IC Insightsに下記の記事がありました。

半導体市場調査会社である米IC Insightsが発行した「グローバルウェハキャパシティ2020-2024レポート」によると、10nm未満の先端プロセスを用いた半導体ICの生産能力の、世界の総IC生産能力に占める割合は、2019年12月は4.4%であったが、2020年12月には10.0%、2022年には20%を超え、2024年には30%となり、以降は業界全体の生産能力のうちで最大シェアを占める見込みだという。

プロセスの微細化は、高速化、低消費電力化、低コスト化などのメリットを受けられるが、その製造コストに見合う価値を見出せる先端デバイスは限られている。先端プロセス用半導体製造装置の価格は非常に高くなっており、EUV露光装置は1台200億円近くもするので購入できる半導体メーカーは限られている。世界中で、10nm未満のプロセス技術を使用してファブを運用できているのは、TSMC、Samsung Electronics、Intelのみである。

この記事を読むとEUV露光装置のASMLの天下は続き、また、インテルも7nmのチップ量産化に苦戦しており、ファウンドリーのTSMCへの依存度もますます強まりそうです。
TSMC、サムスンをメイン顧客とするローツエも今後3~4年の成長が十分に期待できると感じています。