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TOWA(株)【6315】の掲示板 2024/09/12〜2024/09/24

>>324

ご両人のご意見、自分なりに理解できたつ
もりです。これで手打ちとし、楽しい意見
交換の場としましょう。

私の言いたいことを下記にまとめてみまし
た。

この不確実性の時代、10年先のモールディ
ング装置会社の市場規模を一つ一つのデー
ターから読み取ることはできない。

そこで、目をつけたのが、あるマーケティング会社の以下のような分析です。
『半導体パッケージング市場規模は、2024年に973億米ドルと推定され、2029年には1,367億7,000万米ドルに達すると予測され、予測期間中(2024-2029年)のCAGRは7.05%で成長します』

これより、2034年の市場規模を30兆円と置
き、この1%、3,000億円をモールディング
会社の市場規模としました。

これらの数値は、あくまでもザックリとした置きの世界で、何の根拠もありません。
一年先の企業決算も予定通りといかない企
業が散見される中、10年先の見通しは、
ざっくりとした置きの世界でしかないと考
えたからです。
この3,000億円× 70%(TOWAの市場シェア)
=2,100億円がTOWAの取扱高となります。

私が言った『将来的に数千億円?』の
将来的とは、10年を目処しており、数千億円とは、2,000億円からを意味します。
また?は、不確実性を強調するためにつけ
ました。

余談になりますが、HBM一つをとっても
使用と仕様が横に広がりモールディング会社の市場規模が見通せない。ましてや
半導体パッケージングの使途の広がり等は
これに勝るものがあります。
                 以上