ＴＯＷＡ(株)【6315】の掲示板 2024/09/12〜2024/09/24

>>324

このモールディング装置は、コンプレッション装置をはるかに超える市場規模を獲得するだろうと言う掛け声が高い。

>>324

ご両人のご意見、自分なりに理解できたつ
もりです。これで手打ちとし、楽しい意見
交換の場としましょう。

私の言いたいことを下記にまとめてみまし
た。

この不確実性の時代、10年先のモールディ
ング装置会社の市場規模を一つ一つのデー
ターから読み取ることはできない。

そこで、目をつけたのが、あるマーケティング会社の以下のような分析です。
『半導体パッケージング市場規模は、2024年に973億米ドルと推定され、2029年には1,367億7,000万米ドルに達すると予測され、予測期間中（2024-2029年）のCAGRは7.05%で成長します』

これより、2034年の市場規模を30兆円と置
き、この1%、3,000億円をモールディング
会社の市場規模としました。

これらの数値は、あくまでもザックリとした置きの世界で、何の根拠もありません。
一年先の企業決算も予定通りといかない企
業が散見される中、10年先の見通しは、
ざっくりとした置きの世界でしかないと考
えたからです。
この3,000億円× 70%(TOWAの市場シェア)
=2,100億円がTOWAの取扱高となります。

私が言った『将来的に数千億円？』の
将来的とは、10年を目処しており、数千億円とは、2,000億円からを意味します。
また？は、不確実性を強調するためにつけ
ました。

余談になりますが、HBM一つをとっても
使用と仕様が横に広がりモールディング会社の市場規模が見通せない。ましてや
半導体パッケージングの使途の広がり等は
これに勝るものがあります。
　　　　　　　　　　　　　　　　　以上