ＴＯＷＡ(株)【6315】の掲示板 2025/12/17〜2026/01/04

条件的には、大発会は大きく動きそうな予感がしますにき

sox指数も急回復してきている。

2026年初頭、市場のメッセージ。

世界のメモリ関連株は爆上げ次ぐ爆上げ、全面的再評価フェーズへ突入。
第二次AIブーム始動。主役は『計算 GPU』から『記憶 Memory と基盤 Infrastructure 』へ

HBMで点火された波は、HBF（High Bandwidth Flash）を介してeSSDへと確実に波及しつつある。HBMが『書斎の本棚』なら、HBFは『巨大地下図書館』。

メモリは単なる部品ではなく、AIを永続的に稼働させる社会インフラそのものへと昇華した。

この構造転換の帰結として、積層・封止時代の「絶対王者」TOWA（6315） の飛躍的な業績拡大が視野に入るのは、もはや必然だろう。

マイクロン爆上げー

ふーん
まあまたどうせ1800になるでしょ
一方通行な下げが多いんだから

半導体封止技術の覇者】TOWA株式会社 (6315)
◎ 事業内容: 半導体製造の後工程で使用される「モールディング装置（樹脂封止装置）」で世界シェア首位を誇るメーカー。独自の「コンプレッション成形」技術により、超精密な半導体チップを保護する樹脂加工において他社の追随を許しません。

>>999

まとめ：TOWAの立ち位置
ガラス基板という「新しい土台」が普及する際、その土台に載った高価なAIチップを「壊さずに、きれいに、大量にパッケージングする魔法のプレス機」を持っているのがTOWAという会社です。
このように、ガラス基板が普及すればするほど、後工程の装置メーカーであるTOWAの技術も不可欠になる、という強い結びつきがあります。

次は、このガラス基板を実際に採用しようとしている「Intel」や「Samsung」などの具体的な動きについて聞きたい方、手を挙げて。

これでTOWAの出番：
１．ガラス基板は非常に薄く、平坦ですが、熱や圧力に繊細です。
TOWAの「流さない」技術は、ガラス基板を使った大型で精密なパッケージを壊さずに保護するのに最適なのです。

2. 「チップレット」と「大型化」への対応
これからのAIチップは、小さなチップを複数並べて1つの大きな基板に載せる「チップレット」という手法が主流になります。

基板が大型化すると、従来の「流し込む方式」では樹脂が隅々まで均一に行き渡りません。

TOWAのプレス方式なら、大型のパネル（ガラス基板など）を一気に、かつ均一に固めることが可能です。

3. HBM（高帯域幅メモリ）での実績
現在、AI用の最強チップとして知られるNVIDIAのGPUなどには、HBMという積み重ねられたメモリが使われています。このHBMを固める工程で、TOWAの装置は世界で圧倒的なシェア（一説には独占状態）を持っています。

「HBMを固められる技術があるなら、次の本命である『ガラス基板』もTOWAの装置でやるのが自然だ」というのが、業界の共通認識になっています。

なぜ、これからはアドバンテストではなくてTOWAの時代というか。
TOWAはHBM製造において時代の寵児になり得るばかりでなく、「ガラス基板」時代の寵児にもなる。
まず、「ガラス基板」とは何か：
１．平滑
２．絶縁層が要らない
３．配線が短くなる
４．冷却電力の削減
５．省電力化
６．熱による変形(反り、曲がり)が小さい
７．高絶縁性
８．低誘電損失
９．高構造の精度、
等々、
これからのAIサーバーとデータセンターの実現に不可欠の技術(製品)と思われる。

明日は噴くね(^^)

>>985

ありがとうございます。
AI等による大雑把な分析結果と違うが、知識のある人間の発言として尊重すべき。
このような情報に詳しく冷徹に分析できる人は非常に素晴らしいと思います。

年明けから凄い相場になりそうですね
🇺🇸SOX先物、韓国が爆上げしてます

半導体需要が本格的に拡大期に入れば、2023年の上場来高値は更新するんじゃないかー？
インフレで日経も6万円ともなれば、TOWA さんいくらまで行っちゃうのか楽しみだね！

>>992

もう１０年近く持ってる
長期投資家なんですが、、、。

もう一度夢、見させてくれますかね
(´・ω・｀)

長期投資家
ここを売ったら後悔するだろう
春には5,000
年末は10,000

需要は旺盛だと思うし

それに対する
メンテナンスや消耗品などの
需要も１００%だと思う。

まさにずっと永遠に
付き合ってくれるってことですよね♪

>>985

確かに今は空売り機関が多い。
けれども、昨年9月のキオクシアや日東紡と同様に、
テーマが『構造的』と市場が認識した瞬間、空売り機関は一斉に去るんじゃない。
空売りが多いこと自体が、その転換点の近さを示している可能性であり、投資チャンスとみるべきではないの？

>とはいえ、今は空売り機関が群がっている状態なんで当面変わりはなさそう。

>>985

HBMは毎年世代バージョンアップされるAIインフラであり、単発の設備投資ではない。
OpenAI向けだけでも、現行のSK・サムスンの生産量を2倍以上に引き上げる長期契約が前提だから、TOWAの受注高は『一時的な山』ではなく『高原状の山脈』になる可能性が高い。
この場合、『行ってこい』という前提自体が成り立たない。これ以外に、先端パッケージングやガラス基板の波もやってくる。これがこの銘柄に投資する理由。

資料：
チャットGPTの開発会社オープンAIが推進する大規模な人工知能（AI）インフラ構築事業「スターゲートプロジェクト」に、サムスングループとSKグループが中心的な協力会社として参加する。高帯域幅メモリー（HBM）の生産量を現在の2倍以上に増やしてオープンAIに供給するとともに、AIデータセンターも共同開発・構築する。韓国企業がオープンAIを中心とするグローバルなAIエコシステムの構築に軸のひとつとして参加することになったことは、グローバルなAI覇権競争において国同士の戦略的同盟の発展基盤を築いたと評価される。李在明（イ・ジェミョン）大統領はAIや半導体分野への投資を増やすため、金融規制の緩和も検討することを表明した。

https://japan.hani.co.kr/arti/economy/54377.html

>一時的に高騰する可能性はあるかもしれませんが、そんなに騰がるかなあ？　例え騰がったとしても行ってこいになるのでは？

一時的に高騰する可能性はあるかもしれませんが、そんなに騰がるかなあ？　例え騰がったとしても行ってこいになるのでは？
ここがTELなんかの前工程装置メーカーと同じように考えるのは違うんじゃないかと思いますけどね。所詮後工程専業です。
とはいえ後工程ラインの増設は当面続くようですし、HBMで後れを取っていたSamsungの大規模投資も続くと思いますので、2026年はあまり心配いらないと思ってます。
今PER24倍、売り上げも利益も伸びると思いますので上は狙えると思いますね。
とはいえ、今は空売り機関が群がっている状態なんで当面変わりはなさそう。
ちなみにH200の受注が好調なのとRubin開発が遅延で2026は主力がHBM3Eになりとうです。HBM4の量産立ち上がりは下期にずれ込みそうなんて報道も出てます。SamsungはDDR5系列が高値で売れてウハウハなので、HBMよりもそっちを優先するんじゃないかなんて予想もあったりします。2025のSKHがやったような新規HBMライン投資削減なんてならなければいいのですけどね。

>>981

もう一件：ChatGDPの分析では、もしHBM4の要素を入れたら、TOWAの株価が1~2年内倍増(4000円台)になる可能性は50%。さらに３年後10000円になる予測もあった。いずれもアドバンテストの株価の増幅より大きいし、その確率も大きい。

どうでしょう。
否定的な情報と分析を聞きたい。