ＴＯＷＡ(株)【6315】の掲示板 2025/04/29〜

【ついに来る】半導体HBM 鉄板３社はコレ
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半導体HBM 鉄板３社はディスコ、TOWA 、日本マイクロニクス

世界シェアでHBMのシェアはSKハイニックス54％、サムスン電子41％、マイクロン・テクノロジー5％、TOWAは、「モールディング装置」と呼ばれる分野で世界シェアの約7割を取っている。HBMなどのチップを重ね３D構造にした最先端のチップはTOWAのコンプレッション方式によるモールディング装置しかできない。

米国は設計をするが半導体工場を持たないでチップをTSBC、サムスンなどに外注しているのが大半。TOWAの販売先はチップを作ている日本、中国、韓国、台湾などで関税とは無関係。米国の取引は10％ぐらいで関税がかかってもそれは軽微。最先端のチップはTOWAのモールディング装置が無いと作れない。値段が高くなろうとも買うしかない。