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- ・ご連絡いただいても違反が認められない場合は、対応/処置を実施しない場合もあります
- ・法的削除請求をされる場合は、情報流通プラットフォーム対処法に関する権利侵害投稿削除申出フォームをご利用ください
年次報告書より
2026年度は特に新製品の市場投入に注力する 方針です。従来のAI向け装置やパワー半導体向け装 置を事業基盤として維持しながら、開発を進めてきた 新規装置を今期から来期にかけて市場へ本格投入し ていく計画です。具体的には、パネルレベルパッケー ジ装置をはじめ、Direct Transfer Bonder（DTB/ C2Wボンダー）、Laser Assisted Bonder（LAB/ レーザー接合装置）といった新規開発装置の市場導 入を今期から来期にかけて本格的に推進し、これらに よる売上および受注の拡大につなげていくことを重 要テーマとして位置づけています。特に、これらの新 製品は中長期的な成長領域に位置づけられており、 当社の新たな柱となることを期待しています
＊昨年のＴＳＭＣの売上は約３０％と大幅増加です
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