タツモ(株)【6266】の掲示板 2026/01/08〜

​① 業績で伸びているのは「成長分野」
​タツモのエンジンは、完全に以下の2つのハイエンド領域へシフトしています。
​先端パッケージ（AI半導体向け）:
HBM（高帯域幅メモリ）などの製造に必須となる「貼り合わせ・剥離（ボンディング・デボンディング）」装置。ここはカスタマイズ性が極めて高く、高単価・高利益な領域です。
​次世代パワー半導体:
EV等で需要が増すSiC（炭化ケイ素）向けの搬送・洗浄装置。
​状況: これらの分野の「受注」は右肩上がりであり、タツモの将来の利益を牽引する**「分析・提案・具体化」**の価値が詰まったセグメントです。
​② 伸びていない（あえて伸ばさない）のは「衰退分野」
​全社の売上が横ばいに見える最大の原因は、過去の柱の「意図的な縮小」です。
​液晶（FPD）関連:
かつての主力でしたが、中国メーカーの投資一巡と低利益率化により、タツモはここへのリソース投入を絞っています。
​レガシー装置（汎用機）:
誰でも作れる（＝**「入力・集計」**レベルの作業に近い）装置は価格競争が激しいため、利益を守るために受注を厳選しています。
​状況: この「マイナス」が成長分野の「プラス」を打ち消しているため、表面上の売上高は「微増」に見えてしまいます。
​③ 半導体の「成長」を確実に取り込めている
​「売上が伸びていない＝成長していない」というのは誤解であり、実態は成長の波を掴んでいます。
​受注残高の質的変化:
総額こそ足踏みしていますが、その中身は**「利益率の低い液晶」から「利益率の高い先端半導体」**へ完全に入れ替わっています。
​シェアの確保:
AI半導体に関わる世界的なトップ企業（ファウンドリやOSAT）のラインに食い込んでおり、半導体市場の成長をダイレクトに反映するポジションを確保しています。
​結論: 現在は、受注した高度な装置を客先で動かす**「具体化（PM）」のフェーズ**にあり、これが完了（検収）される2026年後半以降、利益として結実する「上昇余地」を蓄えている状態です。