(株)ディスコ【6146】の掲示板 2026/02/14〜2026/02/19

ディスコの今後のビジネス展開について
(ダイヤモンド半導体以外)です。

​①光電融合の量産フェーズへの参入
​エヌビディアのAIデータセンター向け「光電融合チップ」が、26年から27年にかけて本格的な量産フェーズに入ります。
​シリコンウェハー上に光素子を実装する際、ナノメートル単位の平坦度で削る「プラズマダイシング」や「超精密研削」の需要が急増します。​髪の毛よりも細くて多芯の光ファイバーをチップに差し込むための道(V溝)を物理的に作る(削り出す)という、より上流の製造工程(後工程から中工程)への食い込みが加速します。

​②ガラス基板の事実上の業界標準化
​26年は、半導体パッケージの素材が「樹脂」から「ガラス」へ転換する歴史的な分岐点です。
​顧客は、インテル、サムスン、イビデン、新光電気工業など。​ガラス基板は非常に割れやすいため、既存の切断機では対応できません。ディスコの独自技術である「LEAF加工(レーザーによる非接触切断)装置」が、それら大手企業の量産ラインに「指定設備」として導入され始めています。長期的な消耗品(加工用部材)の継続収益も生みます。

③「IOWN構想」におけるキープレイヤー化
​NTTが主導するIOWN構想が、26年から実用化を加速させており、ディスコはその製造インフラを支えています。​サーバーの内部まで光で配線する(数年後にはチップ内部の配線までも電気から光にする)ために、ガラス基板の中に光の導波路(光の回路)を精密に加工するニーズが発生しています。光チップはわずかな加工精度の誤差が信号損失に直結するため、ディスコの加工精度がなければ量産が成立しません。

​④宇宙・衛星通信への拡張
光による通信は地上(データセンター)だけでなく、宇宙(衛星間通信)へも広がっています。
​衛星と衛星の間を光で繋ぐ「宇宙-光通信用デバイス」には、極限の軽量化と高精度が求められます。ディスコの「極薄化(Ultra-thinning)技術」は、衛星搭載用チップ・同パワー半導体の製造において不可欠な技術となっており、スペースX社のスターリンク第3世代衛星に関わるデバイスメーカー(AMDやSTマイクロ社)への装置供給が進んでいます。

ディスコは単なる装置メーカーではなく、極限の物理構造を具現化できる唯一の「インフラ企業」へと進化しています。