投稿一覧に戻る OSG【6136】の掲示板 2022/04/13〜 581 Ginsic 2月16日 11:06 OSGは半導体や5G、ロボットや医療の分野で事業拡大を狙うとしているが、実績はこれからと言えるだろうか?掛け声だけに終わらないでもらいたい。 一方ユニオンツールは 昨日はストップ高で、四季報評価は【好調】が続いており半導体の波に乗っており、また【開発】意欲が凄い。この差は一体なんだろうか? 以下四季報 【好 調】 生成AI向けにパッケージ基板、多層基板用ドリル伸長。が、後半需要に一服感。前号比で増益幅縮小。増配。25年12月期は生成AI需要続く。高付加価値ドリルの出荷は順調増。超硬エンドミル新工場棟稼働の償却負担増こなし営業増益。 【開 発】 樹脂ベースの半導体パッケージに代わるガラスコア基板加工用ドリル開発へ。高効率と省人化狙いに生産設備も開発。 返信する 投資の参考になりましたか? はい27 いいえ5 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
OSGは半導体や5G、ロボットや医療の分野で事業拡大を狙うとしているが、実績はこれからと言えるだろうか?掛け声だけに終わらないでもらいたい。
一方ユニオンツールは
昨日はストップ高で、四季報評価は【好調】が続いており半導体の波に乗っており、また【開発】意欲が凄い。この差は一体なんだろうか?
以下四季報
【好 調】 生成AI向けにパッケージ基板、多層基板用ドリル伸長。が、後半需要に一服感。前号比で増益幅縮小。増配。25年12月期は生成AI需要続く。高付加価値ドリルの出荷は順調増。超硬エンドミル新工場棟稼働の償却負担増こなし営業増益。
【開 発】 樹脂ベースの半導体パッケージに代わるガラスコア基板加工用ドリル開発へ。高効率と省人化狙いに生産設備も開発。
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