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主な増産・投資計画
パワー半導体向け放熱基板（2026年度に2.5倍）
約50億円を投資し、EVやHEVのインバーターに使われる「窒化ケイ素製絶縁放熱回路基板」の月産能力を約25万枚へ引き上げ、30年度に売上高200億円を目指す。
AI向け半導体支持材「ハイセラムキャリア」（2027年度に約3倍）
2026年春より国内のNGKセラミックデバイス（小牧市）やNGKエレクトロデバイス（山口県）で設備を増強し、生産能力を約3倍に増強。
米国での半導体製造装置部品（2027年1月稼働）
米子会社FM Industries（FMI）に約89.6億円を投じ、生産能力を約1.2倍に強化。AI向けなどの半導体需要に対応する。
安いところで現物仕込んで放置します
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