日本電気硝子(株)【5214】の掲示板 2024/06/13〜2025/06/06

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日本電気硝子<5214>同社は22日、次世代半導体パッケージ向け基板材料として、レーザー改質・エッチング加工に対応した大型TGV（Through Glass Vias）ガラスコア基板と、CO2レーザー加工に対応した大型TGVガラスコア基板を新たに開発したと発表した。

　今回の開発により無機コア基板のラインナップをさらに拡充し、多様化する顧客ニーズに全方位で対応する。2024年に発表したCO2レーザー対応の無機コア基板の開発を引き続き推進し、2028年の量産開始をめざすとしている。