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そういえばこんな記事も有りましたね、どこまで商品化に向かってるのか会社から情報が欲しいところですね♪
車載用パワーデバイスの高熱伝導率Si3N4(窒化ケイ素)基板を開発
当社は今後大幅に拡大が予測される自動車の電動化(HEV・PHEV・EV・FCV)や鉄道車両に必須となる Si3N4 放熱板及び絶縁板において、当社 PIM 工法において初め て以下の基本特性をクリアしました。 ・厚さ :0.32mm±0.15 ・曲げ強度 :700Mpa 以上 ・熱伝導率 :70w/mk 以上 パワーデバイスに必要とされるセラミックス等の絶縁基板は、絶縁性のみならず、 放熱に必要な高い熱伝導率と応力歪みや衝撃に耐えられる高い機械特性が要求さ れます。この度、本来の Si3N4 が持つ、熱伝導率約 30w/mk を 70w/mk 以上に高める ことが可能な新材料を自社で開発、二律背反(熱伝導率を高めると強度が不足)す る曲げ強度の双方を両立、併せて 0.32mmという薄肉の焼結体の開発に成功しま した。本件は大手自動車メーカー及び電動車部品メーカーからの正式な試作依頼に 基づく、顧客での評価結果になります。今後は次世代電動車搭載に向け、顧客との 連携をより一層強化し、商品化を加速させて参ります。