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No.296
EC-SXIIIシリーズは、従…
2024/04/13 14:37
EC-SXIIIシリーズは、従来シリーズから機能を飛躍的に向上させた新コントローラ「INJECTVISOR-V70」を搭載し、操作性や視認性の向上や生産管理システムとつながることでスマート工場化が実現可能となっています。 EC-SXIIIシリーズ中大型クラスは従来シリーズから大幅にドライサイクルと型段取時間を短縮した機械性能(オプション)と高機能コントローラを合わせることで生産性向上に大きく貢献します。 さらに、ご好評を頂いています高精度コアバックを進化させるため、ダイプレート平行度維持性能を上げることで、背圧精度要求に応えられる機械となっています。
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No.706
PMCシリーズは、コンプレッシ…
2024/03/29 16:35
PMCシリーズは、コンプレッション方式で高品質成形を実現するモールディング装置です。
ワークサイズは最大100mm×300mmまで対応しており、TOWA独自の超高精度プレスによりパッケージの高精度化を実現します。
また、装置内のコンタミネーション対策を強化することで、さらなる生産性の向上に貢献しています。
一方で、ヒートシンク成形対応機種では従来品種の成形に加えて、簡易な切り替えでヒートシンク/メタルシールドの露出成形が可能です。 -
No.423
PG3000RMXはACCRE…
2023/10/20 22:28
PG3000RMXはACCRETECH独自の発想から生まれた、各種ICカード、システム・イン・パッケージ(SiP)や三次元実装技術に要求されるウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現。
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No.483
経営陣に対して東芝からは以前よ…
2023/08/23 22:51
経営陣に対して東芝からは以前より売却の打診が来ていたのだろうけど、一気に全株式ってのは回避できなかったんだろうかとは思う。
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No.203
AD3000T-PLUSは、当…
2023/08/04 23:57
AD3000T-PLUSは、当社コアを駆使した世界最小フットプリント、高スループットと高加工品質により優れたCoO(Cost of Ownership)を実現します。
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No.357
今後さらに加速するSoC(Sy…
2023/07/06 23:05
今後さらに加速するSoC(System on Chip)化のソリューションとして、ヘテロジニアス構造や3Dスタックパッケージ等が提唱されている。
新光電気は半導体パッケージで培っためっき技術、薄膜技術等を融合して、それらを実現するための狭ピッチのフリップチップバンプ技術を開発中である。 -
No.873
YPM1180は、TOWAが自…
2023/07/06 22:39
YPM1180は、TOWAが自社開発したホールドフレーム構造による小型高精密プレスを搭載することで、60トン装置と同等のスペースで180トンのクランプ能力を達成。また、クランプ面圧の均等化を実現することで、理想的な金型面圧を生み出し、最大100mm X 300mmの大型リードフレームにまで対応している。
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No.572
ヘッドアップディスプレイに使用…
2023/05/13 19:15
ヘッドアップディスプレイに使用されるような高品質で高精度な光学部品の製造を支える超精密要素技術はTOWAの得意分野の一つ。
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No.464
CPM1180 超大判成形…
2023/04/13 20:36
CPM1180
超大判成形のフルオート化を実現したコンプレッションモールディング装置。
パネルサイズ660mm X 620mm・ウェハサイズ18"の樹脂成形が可能。 -
No.584
当社は、企業経営において、従業…
2023/04/13 20:27
当社は、企業経営において、従業員、取引先、お客さま、地域社会、株主・投資家をはじめとする多様なステークホルダーの皆さまとWIN-WINの関係で、共に大きく成長していくことを目指しており、マルチステークホルダーとの適切な協働に取り組んでまいります。
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No.556
プロービングマシン:AP300…
2023/03/21 22:42
プロービングマシン:AP3000/AP3000e
高精度、ハイスループット(インデックス移動、ウェーハハンドリング、ウェーハアライメント)、低振動、静粛を高水準で達成した新世代高性能プロービングマシン。 -
No.811
芝浦メカトロニクスのEMIシー…
2023/02/16 22:59
芝浦メカトロニクスのEMIシールド用スパッタリング装置は半導体素子へ金属膜を成膜する事でノイズ(EMI、EMS)等の影響を防止し、ミクロンオーダーCu(5μm程)の厚膜も熱ストレスフリーの低温成膜可能である。
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No.549
SEMICON Japan/A…
2023/01/28 23:37
SEMICON Japan/APCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit) 2022で良い案件が見つかってくれていれば、今年も更に成長できる。 🤞🤞🤞
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No.413
会社理念である「世界中の優れた…
2023/01/28 23:30
会社理念である「世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して世界No.1の商品を創り出し、皆様と大きく成長していく」ことを実践してもらいたい。
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No.388
Opt-scopeは、東京精密…
2023/01/05 23:35
Opt-scopeは、東京精密独自の包絡線/絶対位相検出アルゴリズム “DEAP” を用いた白色干渉法により、ナノ・サブナノメートルレベルの微細な表面粗さや3D形状を、高分解能かつ高精度に評価できる測定機。
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No.523
新春恒例のアナリスト放談による…
2023/01/05 23:28
新春恒例のアナリスト放談によると、今年は半導体分野の銘柄が上昇するだろうというアナリストが多かったが、どうなるか楽しみだ。🤔
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No.348
東京精密のパワーデバイス測定シ…
2022/12/08 00:18
東京精密のパワーデバイス測定システムFortiaはATi Unit(ACCRETEC TESEC interface Unit)、DARUMAステージ、加圧カード機能により、高品質で最適な測定環境を提供している。
MC150は次世代EUV フォ…
2024/06/02 19:04
MC150は次世代EUV フォトマスクからレガシー製品まで対応した枚葉式洗浄装置です。当社が実用化した凍結洗浄機能を搭載し、微小異物の除去性能とパターンダメージフリーを両立。パターンの微細化が進むフォトマスクの歩留まり向上に貢献致します。