00f*****

>>No. 1006

そもそも、AIサーバー向けのNVIDIA製SoCである GH100/GH200/GB200は、みなNVIDIAのHopperアーキテクチャのGPU＋Grace(ARMアーキテクチャのCPU)で構成されるもの。

現在NVIDIAが開発中とされるのは、PC向けのSoCだね。
ただ、Blackwellはあくまでもサーバー向けのもので極めて高価で消費電力もでかい。全くPC向けではないと思うが何か誤解がある？

なお、クアルコムが現在提供しているモバイル向けSoCもCPUはARMアーキテクチャだが、エッジAIのPC向けSoCも同様となる予定。
当然、競合するアップル設計のSoCもCPUはARMアーキテクチャ。

>>No. 982

ここは顧客が事実上First Solar 1社であることを忘れてはいけない。
First Solar社もペロブスカイト開発をすすめてはいるが、日照時間の長い大面積の発電用平地が圧倒的に多い北米は日本ほど必要性が無いんだよね。

日本は、平地面積あたりの太陽光発電容量が突出して高く（発電用平地が非常に少ない）、ヨウ素を自国で確保できるというメリットも生かしたいから国策として進めているが、北米ではそういうことはない。

北米市場でより重要なのは、中国・東南アジアからの輸入規制強化の方だろう。
これによりFirst Solar製への需要が一層強まり業績拡大が見込まれる。

なるほどエスリードに売却か。
土地は売却して保有せずにPMだけやるという手法、なつかしいな。
K社長がかつて働いていた明豊ファシリティのやり方に類似しているね。

>>No. 1074

MSCIの話だね。

清水建設など日本株15銘柄が除外、新規採用はアシックス1銘柄のみ。
除外に伴い数千億円の売りが本日発生したが、該当銘柄はすでに2週間前に株価に織り込み済みで今日はむしろ株価上げていた。

>>No. 409

過去のEPS使ったPERで議論するという驚くべき人もいるんだね。
予想EPSでの現状の株価は PER39倍あたりのはず。

ただ、これも直近の予想EPSなので、将来成長を全く考慮しない短期的な指標。
成長率を考慮したPEGは0.5未満で割安もいいとこだよ。

>>No. 405

テスラが購入したのはＨ100なんだよね。

7～8月が「端境期」になるとされるで、2Q-3Qは若干成長が鈍化するかもしれないが、その後に急速に業績は拡大していくだろう。

分割後にありがちな下落をとりあえず回避できてよかった。

自分はこの2年間で40銘柄以上の保有株分割を経験したが、半分が分割後に下落しはじめ、半分が下落も上昇もせず。
上昇し始めた株はひとつもなかった。

統計的には、分割は下落をまねきやすいという結果が出ているそうだ。

まあ、分割後に下落はじめて4か月に株価が半値以下になってしまったテスラのような例は極端だと思うが、分割→下落トレンド入りのパターンが多すぎるので心配はしている。

>>No. 839

iPhoneであろうがHuawei製のような中国スマホであろうが、SoCのCPUは全てARMベースだよ。
アップルがSoCを設計しているか、クアルコムがSoCを設計しているかという違いだけ。

>>No. 253

上方修正が出される前の不自然な暴騰。
明らかに情報が洩れているので、これは不正取引の疑いも濃厚。
被害、大きな損失を出した人がいるわけで、これは調査されるべき事案じゃないのかな。

米国では、2年後までにNVIDIAのEPSが50に達するだろうという評価が出始めている。
つまり、現在の株価は2年後のEPSに基づいて計算すれば、PER 20倍以下になるということだ。

なぜ、NVIDIAの株価だけが上がり続けるのかは明らか。
割安すぎるから。

>>No. 1016

ここはオフィスビルが中心で、マンションは無関係。

なお、都心のマンション価格はあがっているがそれは取引価格であって、在庫の価格は下がり始めているという話もある。
都心ではなく、近郊地域では取引価格も下げが目立つようになった。

>>No. 1218

ディスコの決算は超絶内容だったよ
下げたのは決算内容が悪かったわけじゃない

-----------------------------------------------
No.860
2024/04/25 17:10

想定を超える素晴らしい決算だった

まず、1-3月期の実績を見ると出荷額が見通しの839億(過去最高)を大幅に上回る950億という超絶水準となった
上振れの111億うち、85億ほどが想定以上の円安によるものと思われる。

売上が大きく伸びて10-12月の出荷額770億を大きく超える1043億となっているが、これは季節的要因によるもの。
毎年、1-3月期において検収が顕著に進捗する傾向があり、10-12月出荷分だけでなく、1月出荷分の検収も進んだことが反映している模様だ。

4-6月期の見通しで最初に見るべきなのは出荷額見通しだが、935億円とほぼ横這いを予想している。
ただし、想定レートを145円としており、現状の155円が今後も継続するようなら、為替要因だけ65億円上積みされて1000億円になるだろう。

なお、4-6月期の売上は大きく落ち込む見通しだが、これも先に述べたように季節的要因。
1-3月に検収を進めた反動で4-6月は大きく落ち込むのが普通となっている。
売上や利益は検収の進展しだいなので、これに惑わされずにあくまで出荷額の見通しを見るべき。

出荷額が想定以上に大きく伸びており、利益率も40％を大きく上回っている。、
とりわけメモリー向け(SKhynixなどHBM3/HBM3E向け)のグラインダー出荷が絶好調と記述されているが、HBM3EはHBM3用のグラインダーを使いまわしが出来ず新たにより高価格の装置をディスコから購入しなければならない。
したがって、2Q以降には、さらに出荷額(為替要因抜き)が増え、それ以上に利益が激増することが予想される。
年間EPSはおそらく1400円以上になるのではないか。
EPS=1400円で計算した現状のPERは33～34倍だが、今後2-3年も高成長が続くことはほぼ確実なので、PEG=0.4-0.7と相当な割安水準と判断される。

>>No. 1184

TOWAはちゃんと上場来高値を更新しているよ。

年初来の株価上昇率
　　TOWA　　　6660円→14010円　　（+110％）　
　　ディスコ　　33630円→62260円　（+85％）　
　　レーザー　35220円→45470円　(+29％）　
　　アドバンテスト　4615円→5853円　(+27％）

>>No. 1209

これまた、かなり的外れなこと言っているなあ。

レーザーテックの検査装置は、ASMLのEUV露光装置向けのものだよ。
もちろん、CoWoSの製造ラインでも使われるが、iPhone用の製造ラインとかその他の先端半導体向けで使われているので、特にAI向けというわけではない。

ただ、ASMLのEUV露光装置は従来はもっぱらTSMCなどロジック・ファウンドリー向けだったが、昨年後半からSKhynixとかメモリー企業にも納入され始めている。
だから、生成AIブームの影響は受けるようになっている。

NTTの場合
分割直前176円→現在154円
PER 11.7 利回り3.4% 「新NISA株」だと煽られてきたのに株価絶賛低迷中

自分は成長性の欠如したNTTの株価は今でも割安と思っていない
一方、NVIDIAはNTTに比べると超絶割安
今期の実質EPSで見たPERは30倍前後

ということで、NTTと異なり、NVIDIAは分割もネガティブに作用することなく、今後も上がっていくだろうけどね。

嘘を書いてはいけない

テスラは分割後、年末まで株価は一直線で暴落したよ
　2022年8月22日 288ドル
　　（分割 8月25日）
　2022年10月31日　207ドル
　2023年1月3日 113ドル

当初は否定されたが、その後、調査したところ遠い親戚（スーの母方の祖父はフアンの母親の長兄）ということになったようだ。

CEOが創業者という点は、経営が成長する上で非常に重要な要素だね。
TSMCのモリス・チャンも創業者CEOだが90歳を超える高齢だから今後が心配。

なお、AMDのリサ・スーはジェンセン氏の遠い親戚にあたるようだが、創業者ではない。

サムスン電子にとってHBM3の供給量を大きく拡大させるうえで運命を握っているのが、独自の2.5Dパッケージング技術である I-Cube が成功するかどうか。

現在、HBM3市場の9割のシェアを握っているSKhynixは、ご存じのようにTSMCの開発したCoWoSというパッケージ技術を利用している。
HBM3eについては、CoWoS-Lという拡張版のパッケージとなっている。
CoWoSは24年末までに月産4万個まで増産する計画で、その半分がNVIDIAのGPU向けとなっている。
CoWoS-Lはすでに生産開始しており、3Qから量産される予定だ。

一方、サムソンは7-9月からi-Cubeの量産を計画していて、NVIDIAにパッケージングサービスとHBM3供給までのターンキーサービスを提案したという。
ターンキーで製品を作れることは長所だが、HBM3で実績の殆どないサムスン電子のHBM3を利用することはリスクが高く、その他にも不透明要素が多い。
サムソンとしては、SKのHBM3eの生産能力に制限がある間にNVIDIAが要求する品質や仕様に合わせて量産に成功しなければならなかったが、残念ながら、うまくはいっていないようだ。

それに加えて、SKhynixは最近になってHBM3eの歩留まり率80%を達成したと伝えられている。
これは驚くべき高率であり、サムソンはおそらく60%以下、マイクロンのHBM3eにいたっては20-30%とされるので、圧倒的な数値。
HBM3で圧勝したSKhynixがHBM3eでも一人勝ちするのはほぼ確実と言える情勢だ。

>>No. 1127

「高シェア」ではなくシェア100%だよ
（通常のグラインダー市場でもシェアは5割ほどだが、この分野では完全独占）

HBM3/HBM3eは、DRAMを8段または12段積層するので、DRAMを徹底的に薄く削らなければならない。しかも、クリーンルームで作業して、削り滓が散乱するは全く許されない。
要するに技術的難易度が半端ではない。

これをできるのは、世界中でディスコのグラインダーしかないのだ。
しかも、クリーンルーム用の特別仕様で価格はOSATにならんでいるような通常品の倍以上の高価格、利益率も圧倒的に高い。

HBM3eは2年後にはメモリー市場全体の4割（金額ベース）を占めると予想されており、ディスコやTOWAの今後の業績の高成長は約束されている。